Lösungen zum temporären Bonden von SÜSS MicroTec ermöglichen rasanten Ausbau von KI-Anwendungen und lassen Produktion in Taiwan wachsen
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Lösungen zum temporären Bonden von SÜSS MicroTec ermöglichen rasanten Ausbau
von KI-Anwendungen und lassen Produktion in Taiwan wachsen
15.11.2023 / 08:31 CET/CEST
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* KI-Boom beschert SÜSS MicroTec Rekordaufträge bei temporären Bondern
* SÜSS MicroTec befähigt Hersteller hochleistungsfähiger Mikrochips zu
schneller Reaktion auf sprunghaft gestiegene Nachfrage
* Zusätzliche Produktionskapazitäten für temporäre Bonder werden durch
Ausbau des Produktionsstandorts in Taiwan geschaffen
Garching, 15. November 2023 - Texte schreiben, Bilder erschaffen - jede und
jeder kann das, seit es generative Künstliche Intelligenz (KI) wie ChatGPT,
Google Bard oder DALL-E gibt. Kein Wunder, dass ChatGPT innerhalb von zwei
Monaten 100 Millionen Nutzer:innen weltweit gefunden hat. Auch in
Wirtschaft, Verkehr und Wissenschaft ist der Einfluss von KI nicht mehr
aufzuhalten. So prognostiziert die Statistikdatenbank Statista für 2024
einen weltweiten Umsatz von 554,3 Milliarden US-Dollar im KI-Bereich.
SÜSS MicroTec, ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für
die Halbleiterindustrie, spielt mit seinen Lösungen zum temporären Bonden
von Wafern eine Schlüsselrolle bei der Produktion der hochleistungsfähigen
Mikrochips, die für KI-Anwendungen notwendig sind. Entsprechend volle
Auftragsbücher verzeichnet das Unternehmen derzeit: Zwischen Juni und Ende
Oktober 2023 hat SÜSS MicroTec Aufträge im Wert von rund 100 Millionen Euro
für Temporärbond-Lösungen für KI-Anwendungen verbucht - noch nie zuvor war
die Nachfrage für Bonder größer.
SÜSS MicroTec ist bereits seit rund zehn Jahren einer der weltweit führenden
Anbieter für Lösungen zum temporären Bonden. Der strategische jahrelange
Aufbau von Know-how im temporären Bonden verschafft dem Unternehmen momentan
einen entscheidenden Vorsprung. Markus Ruff, Leiter des Produktbereichs
Bonding Solutions, erklärt: "Das enorme Interesse an generativer KI hat den
Weltmarkt überrascht. Für die Chiphersteller geht es nun darum, die
Nachfrage für KI-Chips schnellstmöglich zu bedienen. Dazu brauchen sie
unsere Lösungen zum temporären Bonden, denn diese wurden bereits perfekt auf
ihre Prozesse abgestimmt und von ihnen qualifiziert. Wir wachsen deshalb im
Gleichschritt mit dem massiven Kapazitätsaufbau."
Ein KI-Chip besteht aus einem oder mehreren Logik-Chips und einem oder
mehreren Hochleistungs-Speicherchips, sogenannten HBMs (High bandwidth
memory/Speicher mit hoher Bandbreite). Im Herstellungsprozess von KI-Chips
sind Lösungen zum temporären Bonden für zwei Schritte unverzichtbar. HBMs
müssen möglichst dünn geschliffen werden. Für den Schleifprozess und die
weitere Prozessierung muss der Wafer durch die temporäre Verbindung mit
einem zweiten Wafer zeitweilig verstärkt werden. Danach kann die Verbindung
durch Debonden wieder gelöst werden. Anschließend ist eine Reinigung des
Wafers von Kleberrückständen nötig. SÜSS MicroTec bietet mit den
Bonder-Plattformen XBS300 und XBC300 für alle drei Teilprozesse effiziente
Lösungen an.
Darüber hinaus kommen Lösungen zum temporären Bonden von SÜSS MicroTec bei
einem weltweit führenden Auftragsfertiger von Mikrochips im sogenannten
Advanced Packaging zum Einsatz. Dort werden Logikchip(s) und
Speicher-Chip(s) miteinander gekoppelt, um eine möglichst schnelle und
leistungsstarke Kommunikation zwischen den Chips zu ermöglichen. In diesem
Packaging-Prozess verbindet die Lösung zum temporären Bonden nicht zwei
Wafer miteinander, sondern übernimmt das sogenannte Druckglühen (Pressure
Annealing), mit dem der Trägerwafer begradigt wird.
Um die hohe Nachfrage der Kunden zu bedienen, erweitert SÜSS MicroTec am
Produktionsstandort in Hsinchu (Taiwan) derzeit die Produktionskapazitäten.
Zukünftig soll dort der temporäre Bonder XBS300 hergestellt werden. Die
Vorbereitungen dafür laufen auf Hochtouren: Mehr als 50 neue Mitarbeitende
werden für den Standort in Hsinchu eingestellt. Teams aus Taiwan werden in
diesen Wochen in Sternenfels (Deutschland) intensiv geschult. Dazu Dr.
Thomas Rohe, Chief Operating Officer von SÜSS MicroTec: "Wir wollen
langfristig ein zuverlässiger und flexibler Partner unserer Kunden sein. Das
setzt voraus, dass wir unsere Fertigungskapazitäten schnell an die
Marktentwicklungen anpassen können. Diesen Schritt gehen wir jetzt mit dem
kurzfristigen Ausbau der Fertigung in Hsinchu." Auf über 300 Mitarbeitende
wird der Standort in Taiwan in den kommenden Monaten wachsen. Bis zu zwölf
Bonder pro Jahr sollen künftig dort gefertigt werden. Bislang werden in
Hsinchu Coating-Lösungen und der UV-Projektionsscanner DSC300 hergestellt.
SUSS MicroTec präsentiert sein umfassendes Portfolio mit Bonding, Coating,
Imaging und Photomask Solutions derzeit auf der SEMICON Europa, die von
14.-17. November in München stattfindet.
Mehr Informationen über die Plattformen zum temporären Bonden XBS300 und
XBC300:
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbs300
https://www.suss.com/de/produkte-loesungen/wafer-bonder/xbc300-gen2
Pressekontakt:
Jutta Schreiner, Tel: +49 89 32007 395
E-Mail: jutta.schreiner@suss.com
Über SÜSS MicroTec
SÜSS MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen
für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten
Märkten. In enger Zusammenarbeit mit Forschungsinstituten und
Industriepartnern treibt SÜSS MicroTec die Entwicklung von Technologien der
nächsten Generation wie 3D-Integration und Nanoimprint-Lithografie sowie
Schlüsselprozesse für die MEMS- und LED-Produktion voran. Mit einer globalen
Infrastruktur für Anwendungen und Service unterstützt SÜSS MicroTec mehr als
8000 weltweit installierte Systeme. Der Hauptsitz von SÜSS MicroTec befindet
sich in Garching bei München. Weitere Informationen finden Sie unter
www.suss.com.
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Unternehmen: SÜSS MicroTec SE
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Fax: +49 (0)89 4444 33420
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